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熔制中产生的缺失原因

点击次数: 更新时间:23/10/25 16:13:10 来源: www.seilerfam.com关闭分 享:
       具有高纯度、耐温性强、尺寸大精度高、保温性好、节约能源、质量稳定等优点,应用越来越广泛。其实本产品的优异特性我们之前提到过许多,本次主要说明的是其在熔制中产生的缺失,以及形成原因是怎样的,我们通过以下内容进行说明:
      1、附着物
      大多数是由于SiO2高温挥发物沉积在电性上,然后又掉入埚内所至。
      2、气泡

      主要来自 原料,掉入的有机杂质、硅碳反应生成的碳化硅、石墨等也是生成气泡的原因,这些都要仔细分析加以改进。

      3、黑点
      主要来自原料,其次是石墨,设备和周围环境掉入杂质有时也很重要,电流过大时电性脱落掉渣也会经常出现。
      4、电导线接触松动
      导致电流输入不进去。
      5、尺寸不符
      主要是 的模具、成型棒尺寸不符以及熔制时间、电性升降的掌握不宜。
      总之,在工艺参数制定合理的条件下,所有 缺失的产生均不外乎原料、环境、操作四大因素。其检测工作是一个十分重要的环节,而且产品的检测朝向现场检测方向发展。
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